真空電鍍屬于電解加工過程，電源因素將直接影響真空電鍍過程，真空電鍍電源在真空電鍍過程中起著重要鍍電源和低紋波系數(shù)整流電源在真空電鍍行業(yè)的應(yīng)用，有助于真空電鍍行業(yè)的同事選擇整流電源，解決真空電鍍故障，提高真空電鍍質(zhì)量。

1.開關(guān)電源

開關(guān)電源具有硅整流器波形平滑性和可控硅整流器調(diào)壓方便的優(yōu)點。電流效率高，體積最小。從數(shù)千安培到數(shù)萬安培的大功率開關(guān)電源已進入實際生產(chǎn)階段。開關(guān)電源的頻率已達到音頻，通過濾波實現(xiàn)低紋波輸出更加簡單易行。而且穩(wěn)流穩(wěn)壓功能更容易實現(xiàn)。因此，開關(guān)電源是未來的發(fā)展方向。

2.整流器的基本類型

硅整流器：硅整流器使用歷史悠久，技術(shù)成熟。目前，它是整流器的主流產(chǎn)品。各種整流電路獲得脈動直流，而不是純直流。為了比較脈動成分的數(shù)量，通常用紋波系數(shù)表示，值越小，交流成分越少，越接近純直流。各種整流電路的波動系數(shù)不同。從大到小的順序是：三相半波整流。三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。普通可控硅整流器通過改變可控硅管的導(dǎo)角來調(diào)整平均直流輸出?？煽毓韫茌敵鲩g歇性脈沖波，其紋波系數(shù)由導(dǎo)角控制，輸出紋波系數(shù)大于普通硅整流電路。

3.真空電鍍電源對真空電鍍工藝的影響

在各種真空電鍍工藝中，鍍鉻是受電源波形影響最大的真空電鍍工藝之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源，否則光線范圍窄，涂層容易開花和灰色。使用高效的硬鉻添加劑時，會產(chǎn)生微裂紋鉻層。當(dāng)輸出紋波過大時，裂紋不細，分布不均勻，不能滿足要求的裂紋數(shù)量。

光亮鍍銅有一個規(guī)律:從赫爾槽試片來看，陰極電流密度越大，涂層光亮平整度越好；電流密度越低，光亮平整度越差。盡量擴大低電流密度區(qū)的光亮范圍，降低高流密度區(qū)的光亮度，最好是光亮均勻。在實踐中，使用相同的配方和工藝條件，使用相同的光亮劑，光亮平整度和光亮范圍可能會有很大的差異，這與直流電源輸出的紋波系數(shù)有很大關(guān)系。

光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數(shù)的要求不如鍍鉻和光亮酸性鍍銅高，但確實需要使用普通低紋波輸出DC電源，以保證光亮鍍鎳層的質(zhì)量和后續(xù)鍍鉻的質(zhì)量。

硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是一種不易鍍好的鍍錫，因為在大規(guī)模生產(chǎn)中容易引入雜質(zhì)，難以處理(包括四價錫離子)。允許溫度范圍窄。目前大部分光亮劑都不理想，這個過程也需要低紋波系數(shù)直流電源，否則會出現(xiàn)類似光亮酸性鍍銅的故障。

鍍液溫升問題:紋波系數(shù)大的直流電源和脈沖電源往往會加速溫升。紋波系數(shù)越大，諧波分量越大，能產(chǎn)生大量歐姆熱，加速鍍液溫升。平滑直流有利于降低鍍槽溫度。整流器負載率對文波系數(shù)的影響:工作電流越接近整流器的額定電流，波形越平滑。選擇整流器時，額定輸出電源電壓應(yīng)根據(jù)工藝要求接近最大需求值，以確保整流電源的輸出紋波系數(shù)始終保持在較低值。

4.脈沖電源設(shè)備

脈沖電源主要由嵌入式單片計算機控制，因此，除了實現(xiàn)脈沖輸出外，一般還具有多種控制功能。

(1)自動穩(wěn)流穩(wěn)壓。傳統(tǒng)的硅整流器電流或電壓不能自動穩(wěn)定，隨著電網(wǎng)電壓的波動而波動。脈沖電源具有高精度的自動調(diào)節(jié)功能，脈沖電源的輸出電壓幾乎可以保持不變。脈沖電源的自動調(diào)節(jié)功能一般有兩種模式:一是恒電流限壓模式。二是恒電壓限流模式。

(2)多段運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻真空電鍍時，往往需要反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段運行模式的脈沖電源只需提前設(shè)置，生產(chǎn)時可按順序自動調(diào)整。這個功能對硬鉻真空電鍍非常有用，可以在0~255秒內(nèi)每次調(diào)整設(shè)置。

(3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率。占空比。正負輸出時間可獨立調(diào)節(jié)，使用靈活方便。采用硬鉻真空電鍍工藝，可獲得不同物理性能的涂層。

(4)直流疊加功能。在輸出正反向脈沖電流的同時，同一電源疊加輸出純直流成分，拓寬了脈沖電源的使用范圍和用途。