一、塑膠電鍍工藝的分類：

酸光亮銅鍍層鍍鎳/金鍍錫。

二、流程：

浸酸-浸酸→塑膠電鍍銅→圖相轉(zhuǎn)移→酸洗脫油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗。

流動(dòng)漂洗→浸酸→塑膠電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→干燥。

三、進(jìn)程描述：

(一)浸酸

①功能和目的：

去除表面氧化劑，激活板面，一般濃度為5%，有些維持在10%左右，主要是為了防止水分引入，導(dǎo)致槽液硫酸含量不穩(wěn)定；

②酸浸時(shí)間不宜過長，防止板面氧化；使用一段時(shí)間后，酸液有混濁或銅含量過高時(shí)，應(yīng)及時(shí)更換，防止污染塑膠電鍍銅缸及板件表面；

③此處應(yīng)采用碳酸鈣級硫酸；

(二)全銅鍍層：又稱銅鍍層、板塑膠電鍍銅層。

①功能和目的：

在化學(xué)銅層中保護(hù)剛沉積的薄銅層，防止化學(xué)銅氧化后被酸腐蝕，并在一定程度上進(jìn)行塑膠電鍍。

②全銅鍍層工藝參數(shù)：槽液的主要成分為硫酸銅、硫酸、高酸低銅配方，在塑膠電鍍過程中，板層厚度分布均勻，鍍深孔深，硫酸含量高達(dá)180克/升，最多可達(dá)240克/升，通常硫酸銅含量為75克/升左右，另一槽液中加入了微量氯離子，用作輔助性光澤劑與銅光劑，并起到光亮作用，通常在3-5ml/L下使用銅光劑，添加銅光劑一般是按千安小時(shí)的方法進(jìn)行補(bǔ)充，或根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況進(jìn)行；全板鍍層的電流計(jì)算通常是2安/平方分米乘以板上可鍍面積，對于全板電而言，保持室溫狀態(tài)的銅缸溫度應(yīng)保持在室溫狀態(tài)，即板長dm×dm=dm=dm；通常氣溫不超過32℃，多控制在22℃左右，所以夏天由于溫度過高，建議安裝冷卻控溫系統(tǒng)；