一、東莞真空電鍍廠介紹，非甲醛自催化化學(xué)鍍銅：用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價(jià)無毒次磷酸鹽，現(xiàn)在國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本結(jié)束試驗(yàn)室研討，堆積速度3~4μm/h，壽數(shù)達(dá)10循環(huán)（MTO）以上，鍍層細(xì)密、亮光。但有待進(jìn)一步完善和進(jìn)行中試檢測(cè)。

二、純鈀電鍍：Ni會(huì)引發(fā)皮炎，歐盟早已回絕含Ni飾品進(jìn)口，鈀是最佳的代Ni金屬。本項(xiàng)目結(jié)束于1997年，包含二種工藝，一是薄鈀電鍍，厚度0.1~0.2μm，已用在白銅錫上作為防腐裝飾性鍍層和防銀變色層；二是厚鈀電鍍，厚度達(dá)3μm無裂紋（現(xiàn)在的國際水平），因鈀貴重，現(xiàn)在沒有進(jìn)入國內(nèi)商場(chǎng)。

三、三價(jià)鉻鋅鍍層藍(lán)白和五顏六色鈍化劑：以三價(jià)鉻鹽代替致癌的六價(jià)鉻鹽。藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，通過中性鹽霧試驗(yàn)26小時(shí)以上，已閱歷了十年的商場(chǎng)檢測(cè)。五顏六色鈍化已結(jié)束試驗(yàn)室研討，色澤艷麗，但須中試檢測(cè)。

四、東莞真空電鍍廠出產(chǎn)中最常用的無氰堿性亮銅：在銅合金上一步結(jié)束預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達(dá)10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進(jìn)行發(fā)黑處理可達(dá)漆黑作用，已在1萬升槽正常運(yùn)轉(zhuǎn)兩年。

五、無氰亮光鍍銀：普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，高檔型以不含硫的有機(jī)物為主絡(luò)合劑。全亮光鍍層厚度可達(dá)40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊250℃合格，十分靠近氰化鍍銀的功用。

六、無氰自催化化學(xué)鍍金：主鹽采用Na3[Au(SO3)2],金層厚度可達(dá)1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

七、純金電鍍：主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度99.99%，金絲（30μm）鍵合強(qiáng)度>5g，焊球（25μm）抗剪切強(qiáng)度>1.2Kg。努普硬度H<90，已用于高密度柔性線路板鍍金。

八、東莞真空電鍍廠出產(chǎn)中最常用的白鋼電鍍：有Pd（60）Ni（40）和Pd（80）Ni（20）兩種，已在電子產(chǎn)品中用作代金鍍層和防銀變色層。

九、其它技術(shù)：貴金屬金、銀、鈀收回技術(shù)；金剛石鑲嵌鍍技術(shù)；不銹鋼電化學(xué)和化學(xué)精拋光技術(shù)；紡織品鍍銅、鍍鎳技術(shù)；硬金（Au-Co,Au-Ni）電鍍；鈀鈷合金電鍍；槍黑色Sn—Ni 電鍍；化學(xué)鍍金；純金浸鍍；化學(xué)沉銀；化學(xué)沉錫。