一、電鍍廠講述了真空電鍍的相關(guān)功能：

應(yīng)用電解在機械制品上積累了附著力好但性能和基材不同的金屬涂層技術(shù)。真空電鍍層平均比熱浸層薄，從幾微米到幾十微米不等。真空電鍍后，可以在機械產(chǎn)品上獲得裝飾維護和各種功能的外表層，修復磨損和加工錯誤的工件。

此外，根據(jù)各種真空電鍍需求有不同的功能。例如：

1.鍍銅:打底，促進真空電鍍層的附著和耐腐蝕。(銅容易氧化，氧化后銅綠不再導電，所以鍍銅產(chǎn)品必須做銅維護)

2.鍍鎳:打底或做外觀，促進耐腐蝕性和耐磨性(其中化學鎳在現(xiàn)代工藝中超過鍍鉻)。(請注意，許多電子產(chǎn)品，如DIN頭和N頭，不再使用鎳作為底部，主要是因為鎳具有磁性，影響電性能中的無源互調(diào))

3.鍍金：改善導電接觸阻抗，促進信號傳輸。(金最穩(wěn)定，也最貴。

鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，促進信號傳輸，耐磨性高于金。

5.鍍錫鉛:促進焊接能力，迅速被其他替代品取代(由于含鉛現(xiàn)在大部分改為鍍亮錫和霧錫)。

6.鍍銀:改善導電接觸阻抗，促進信號傳輸。(銀性能***，易氧化，氧化后導電)

二、電鍍廠-真空電鍍開發(fā)階段：

(1)直流發(fā)電機階段，這種電源耗能大，效率低，噪音大。它已經(jīng)被淘汰了。

(2)硅整流階段是直流發(fā)電機的替代產(chǎn)品，技術(shù)非常成熟，但效率低，體積大，控制不方便。仍有許多企業(yè)使用這種真空電鍍電源。

(3)可控硅整流階段是替代硅整流電源的主流電源，具有效率高、體積小、調(diào)節(jié)方便等特點。隨著中央設(shè)備可控硅技術(shù)的成熟和發(fā)展，電源技術(shù)越來越成熟，并得到了廣泛的應(yīng)用。

(4)晶體管開關(guān)電源，即脈沖電源階段的脈沖真空電鍍電源，是當今最先進的真空電鍍電源，是真空電鍍電源的反動。該電源具有體積小、效率高、性能優(yōu)越、紋波系數(shù)穩(wěn)定等特點。脈沖真空電鍍電源是發(fā)展方向，已在企業(yè)中應(yīng)用。