金是金黃色的金屬，延展性好，易于拋光，具有很高的化學安穩(wěn)性，只溶于王水，而不溶于其它酸。鍍金層耐蝕性強，導電杰出，簡單焊接，本領高溫，并且有一定的耐磨性。因而，它被廣泛地用于精密儀器儀表、印制線路板、集成電路、管殼、電接點等的電鍍。

  鍍金層抗變色功能很好，可鍍在鍍銀層上避免變色。其合金鍍層可有多種顏色，常用作名貴的裝飾性鍍層，如鍍手飾、藝術品等。但是，金的價格昂貴，使用上收到一定的約束。

   現在運用的鍍金溶液有氰化物鍍金溶液，以氰化金鉀為根底的低氰化物溶液和無氰化物溶液。氰化物溶液工藝成熟，但鍍層孔隙多，溶液毒性大。低氰化物溶液毒性較小，鍍層孔隙小，可焊性好。特別適用于印制線路板的電鍍。

   無氰化物鍍金溶液的類型較多，但其間以亞硫酸鹽鍍金溶液實驗使用較多。亞硫酸鹽鍍金溶液無毒，均鍍能力和深鍍能力好，鍍層亮光細密，與銅、鎳、銀等金屬結合結實，耐酸抗鹽霧功能好，在維護得其時溶液安穩(wěn)。