真空電鍍（真空電鍍廠）制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝。真空電鍍出產(chǎn)中產(chǎn)生不良在所難免，不良現(xiàn)象頻發(fā)會影響出產(chǎn)開展和產(chǎn)品合格率，構(gòu)成經(jīng)濟(jì)損失。清掃不良是電鍍技術(shù)人員處理的重要內(nèi)容，以下是東莞真空電鍍廠家針對恰當(dāng)基礎(chǔ)不良現(xiàn)象與原因解析。

1．鍍層結(jié)合力欠好
結(jié)合力欠好一般有下列幾種狀況：
(1)底層結(jié)合力欠好，該狀況大都是前處理不良、基體金屬上的油污或氧化膜未除盡構(gòu)成的。
(2)打底鍍層成份操控不妥，如堿銅中銅與游離氰比例不妥，有六價鉻污染等。
(3)前處理工序中的表面活性劑黏附在基體表面未清洗潔凈。
(4)腐蝕過度，有些工廠除銹酸的濃度高或不加緩蝕劑也會構(gòu)成結(jié)合力不佳。
2．真空電鍍（真空電鍍廠）鍍層脆性大
構(gòu)成脆性的大原因是鍍液中有機(jī)雜質(zhì)或有機(jī)添加劑過多所構(gòu)成的。有的技術(shù)操作人員把添加劑看作是全能靈藥，鍍層一有問題就加添加劑。添加劑比例失調(diào)或逾越容許上限就會構(gòu)成鍍層脆性。其他，pH值不正常和重金屬離子對鍍液的污染，也會構(gòu)成脆性。
鍍層脆性與結(jié)合力欠好有時很難差異。一般可這樣差異：：結(jié)合力欠好的鍍層，能從基體金屬上成片撕下，曲折時鍍層不會成粒屑飛出，薄型鍍件無嘶嘶聲；有脆性的鍍層，掉落時鍍層不能成片撕下，曲折時鍍層成粒屑飛出，薄型鍍件有嘶嘶聲。
3．針孔
針孔在鍍亮鎳及亮光酸銅中恰當(dāng)多見，一般見到的針孔有下列三種狀況：
(1)因析氫構(gòu)成的針孔是錐形的。
(2)因油污和有機(jī)雜質(zhì)構(gòu)成的針孔是細(xì)密不規(guī)則的。
(3)基體金屬的小凹點所構(gòu)成的針孔無規(guī)則，如蒼蠅腳趾，很難招認(rèn)，須經(jīng)實驗和觀看基體表面才華招認(rèn)。
4．毛刺
與針孔不同，可用濕紙揩擦缺陷處，如缺陷表面沾有紙屑的是毛刺，不沾紙屑的是針孔。構(gòu)成毛刺的首要原因是固體雜質(zhì)。
(1)鍍件自身帶入鍍液的固體雜質(zhì)，如鐵屑；先涂漆后電鍍時，漆膜腐蝕下來的漆粒。
(2)外界混入或陽極溶解時帶入的固體雜質(zhì)。建議陽極必須用陽極袋包扎。
5．發(fā)花
發(fā)花首要是有機(jī)雜質(zhì)多，鍍液成分、亮光劑及表面活性劑(如十二烷基硫酸鈉)等比例失調(diào)構(gòu)成的。一同，鍍液中沾有雜質(zhì)或鍍前上道工序清洗不良也會構(gòu)成發(fā)花。
6．泛點
堿性鍍液殘留在基體金屬細(xì)孔內(nèi)易于構(gòu)成泛點，如堿性鍍鋅、堿性鍍錫等。關(guān)于某些含有機(jī)物較多的鍍液也會構(gòu)成泛點，如氯化物鍍鋅、酸性鍍錫。其他，三價鉻藍(lán)白鈍化鍍后清洗不潔凈以及水質(zhì)欠好都會構(gòu)成泛點。有些工廠選用一些方法處理泛點，如堿性鍍鋅選用檸檬酸中和，酸性鍍錫選用磷酸三鈉，鍍鋅鈍化用水溶性封閉劑，均能獲得一些作用。
7．燒焦發(fā)黑
構(gòu)成燒焦發(fā)黑的原因可能有下列幾種：
(1)電流密度太大。
(2)溫度不在工藝范圍內(nèi)。
(3)鍍液中主鹽的濃度太低。
(4)添加劑比例失調(diào)。
(5)鍍鉻槽電流波形有問題。
8．真空電鍍（真空電鍍廠）低電流密度區(qū)（低電位）不亮
構(gòu)成低電流密度區(qū)不亮的原因可能有下列幾種：
(1)鍍液中金屬雜質(zhì)污染，如鍍鎳中銅、鋅、鉛雜質(zhì)的污染。
(2)亮光劑比例失調(diào)或亮光劑的質(zhì)量存在問題。
(3)掛具接觸不良或掛具使用時間較長。
(4)電流密度不在工藝范圍內(nèi)。